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PCB設計經驗分享

文章出處:坤馳科技網責任編輯:坤馳科技研發部作者:坤馳科技人氣:-發表時間:2015-06-22 16:04:00

  首先畫PCB容易出現的問題:

 

  畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配;

  封裝畫反了,導致Component或者Module要裝在背面才能與原理圖引腳相對應;

  畫的封裝大號和小號引腳顛倒了,導致元件要反四角朝天才可以;

  畫的封裝和買回來的Component或者Module不一致,無法裝配;

  畫的封裝外框過大或過小導致給人感官很不爽。

  畫的封裝外框與實際情況有錯位,特別是有些安裝孔位置沒有放對,導致無法上螺絲。


  諸如此類,相信很多人都遇到過這類情況,這是我遇到過的實際問題,現分享給大家希望大家能夠引以為鑒,一定要仔細檢查,反復檢查。下面我簡要介紹不同芯片之間的引腳間距,需要注意的問題:

  兩引腳之間的間距:雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。

  SOP:SmallOutlinePackage小外型封裝厚度和腳的間距正常的貼片

  SSOP:ShrinkSmall-OutlinePackage縮小外型封裝,厚度正常腳是密腳的。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP

  TSOP:ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封裝,薄體的腳間距正常的。裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。

  TSSOP:ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型縮小外型封裝,薄體的腳是密腳的。

  大家看看下面的芯片圖,你能判斷出每個芯片分別是哪種封裝么?可參考下圖分別對SOP和TSSOP封裝的尺寸描述。

PCB

pcb

pcb

 

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